10抽頭硅延遲線 DS1110系列 - 組別1 - 產品目錄 - 深圳市歐米利電子有限公司

產品目錄

10抽頭硅延遲線 DS1110系列

型號︰	DS1110系列
品牌︰	Dallas OMILY
原產地︰	美國
單價︰	-
最少訂量︰	100 件

共有 17 相關信息

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產品描述

開發銷售，延遲線，延時IC，延遲集成電路Delayline

主要產品:
延遲線（工控,軍工高品質保証）
　　公司可根據客戶要求設計製作，並接受小批量ＯＥＭ／ＯＤＭ服務。歡迎來圖、來樣定做。具體資料可以登陸我公司網址，敬請垂詢。
深圳市歐米利電子有限公司網址：WWW。OMILY。COM
聯繫地址：深圳市福田區福明路雷圳大廈12B07 電話：0755-83995629 0755-83995632
郵政編碼： 518028
聯繫人：彭先生 013714030187 EMAIL：OMILY8899@163.COM

溫先生 013510879046 EMAIL：wenyuming@163.com

主要適合於IC配套,工控,軍工高品質保証,可以根據客戶要求定做全系列產品Delayline

延遲線(延時線,延遲電路):正向,反向. 2ns、5ns、10ns、20ns、50ns、60ns、80ns、100ns 500NS 1000NS

DS1110延遲線是DS1010的升級替代產品。它含有10個等間隔的抽頭，可以提供5ns至500ns的延遲。這些器件採用標準16引腳SO或14引腳TSSOP封裝。DS1110系列延遲線在5V，+25°C時，提供±5%或±2ns (較大者)的額定精度。輸入DS1110的邏輯信號經過一個固定延遲(由型號后的尾綴確定)后在10抽頭輸出端再現。DS1110具有相同精度的前沿和后沿延遲。每個抽頭可驅動10個74LS負載。Dallas Semiconductor可以為用戶定製標準產品，以滿足特殊需求。

關鍵特性

	全硅、5V、10抽頭延遲線
	直接替代DS1010的升級產品
	10個等間隔抽頭
	穩定、精確的延遲
	相同的前沿與后沿精度
	在5V，+25°C時，延遲容差±5%或±2ns (較大者)
	經濟型
	自動嵌入，低截面
	低功耗CMOS
	TTL/CMOS兼容
	兼容汽相、紅外和波峰焊
	快速週轉原型
	提供商業級與工業級溫度範圍的延遲線
	可定製延遲
	採用標準16引腳SO或14引腳TSSOP封裝

	自動測試設備(ATE)
	通信系統
	醫療設備
	PC外設設備

DS1110S-80 DS1110S-75 DS1110S-60 DS1110S-500 DS1110S-50 DS1110S-450 DS1110S-400 DS1110S-350 DS1110S-300 DS1110S-250 DS1110S-200 DS1110S-175 DS1110S-150 DS1110S-125 DS1110S-100 DS1110S DS1110E-80 DS1110E-75 DS1110E-60 DS1110E-500 DS1110E-50 DS1110E-450 DS1110E-400 DS1110E-350 DS1110E-300 DS1110E-250 DS1110E-200 DS1110E-175 DS1110E-150 DS1110E-125 DS1110E-100 DS1110E DS1110-80 DS1110-75 DS1110-60 DS1110-500 DS1110-50 DS1110-450 DS1110-400 DS1110-350 DS1110-300 DS1110-250 DS1110-200 DS1110-175 DS1110-150 DS1110-125 DS1110-100

DS1110E-100	10抽頭硅延遲線
DS1110E-100+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-125	10抽頭硅延遲線
DS1110E-125+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-150	10抽頭硅延遲線
DS1110E-150+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-175	10抽頭硅延遲線
DS1110E-175+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-200	10抽頭硅延遲線
DS1110E-200+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-250	10抽頭硅延遲線
DS1110E-250+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-300	10抽頭硅延遲線
DS1110E-300+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-350	10抽頭硅延遲線
DS1110E-350+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-400	10抽頭硅延遲線
DS1110E-400+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-450	10抽頭硅延遲線
DS1110E-450+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-50	10抽頭硅延遲線
DS1110E-50+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-500	10抽頭硅延遲線
DS1110E-500+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-60	10抽頭硅延遲線
DS1110E-60+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-75	10抽頭硅延遲線
DS1110E-75+	10抽頭硅延遲線
DS1110E-80	10抽頭硅延遲線
DS1110E-80+	10抽頭硅延遲線

DS1135系列是流行的DS1013與DS1035的低功率、+5V、高速版本。

DS1135系列延遲線在單個封裝內有三個獨立的邏輯緩衝延遲線。該器件是Dallas Semiconductor最快的3合1延遲線。它採用標準8引腳DIP、150mil 8引腳Mini-SOIC，以及118mil 8引腳µSOP封裝。該器件具有精確的前沿和后沿延遲。它具有全硅延遲線方案固有的可靠性。每個輸出可以驅動10個LS負載。完整數據資料中的表1給出了標準延遲值。關於定製延遲的更詳細信息，

關鍵特性

全硅定時電路
三個獨立的緩衝延遲線
在整個溫度與電壓範圍內保証穩定和精確
精密的前沿和后沿特性保証了輸入信號的對稱性
標準8引腳DIP、8引腳SOIC (150mil)，以及8引腳µSOP (118mil)封裝
兼容汽相、紅外和波峰焊
採用卷帶包裝
備有商業和工業級溫度範圍；見完整數據資料中的定購信息表
5V電源供電(如果用3V電源供電，見DS1135L)
DS1013與DS1035的推薦替代產品

DS1135

免費樣品

採購

封裝：	類型引腳占位面積
	封裝圖編碼/變更 *

溫度

RoHS/無鉛？
材料分析

DS1135M-6

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135M-8

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135M-10

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135M-12

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135M-15

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135M-20

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135M-25

PDIP(N)；8引腳；80mm²
封裝圖： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封裝碼/變更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-6+T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-10+T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-15+T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-20+T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-20/T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-25+T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-25/T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-30+T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-30/T&R

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-6+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-15+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-30+W

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-6

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-8

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-10

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-12

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-15

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-20

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-25

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-30

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135Z-12+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-8+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-10+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-20+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-25+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135Z-30+

SOIC(N)；8引腳；31mm²
封裝圖： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封裝碼/變更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：無鉛
材料分析

DS1135U-10/T&R

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-12/T&R

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-15/T&R

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-20/T&R

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-6

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-8

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-10

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-12

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-15

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-20

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-25

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-30

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/無鉛：否
材料分析

DS1135U-8+T&R

µMAX；8引腳；16mm²
封裝圖： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封裝碼/變更：U8+1*

-40°C至+85°C

參考數據資料
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