有源（无源）延时集成电路 - 组别1 - 产品目录

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有源（无源）延时集成电路

型号︰	50A10101 50A
品牌︰	OMILY
原产地︰	美国
单价︰	-
最少订量︰	10 件

共有 17 相关信息

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产品描述

开发销售，延迟线，延时IC，延迟集成电路Delayline

主要产品:
延迟线（工控,军工高品质保证）
　　公司可根据客户要求设计制作，并接受小批量ＯＥＭ／ＯＤＭ服务。欢迎来图、来样定做。具体资料可以登陆我公司网址，敬请垂询。
深圳市欧米利电子有限公司网址：WWW。OMILY。COM
联系地址：深圳市福田区福明路雷圳大厦12B07 电话：0755-83995629 0755-83995632
邮政编码： 518028
联系人：彭先生 013714030187 EMAIL：OMILY8899@163.COM

温先生 013510879046 EMAIL：wenyuming@163.com

主要适合于IC配套,工控,军工高品质保证,可以根据客户要求定做全系列产品Delayline

延迟线(延时线,延迟电路):正向,反向. 2ns、5ns、10ns、20ns、50ns、60ns、80ns、100ns 500NS 1000NS

DS1110延迟线是DS1010的升级替代产品。它含有10个等间隔的抽头，可以提供5ns至500ns的延迟。这些器件采用标准16引脚SO或14引脚TSSOP封装。DS1110系列延迟线在5V，+25°C时，提供±5%或±2ns (较大者)的额定精度。输入DS1110的逻辑信号经过一个固定延迟(由型号后的尾缀确定)后在10抽头输出端再现。DS1110具有相同精度的前沿和后沿延迟。每个抽头可驱动10个74LS负载。Dallas Semiconductor可以为用户定制标准产品，以满足特殊需求。

关键特性

	全硅、5V、10抽头延迟线
	直接替代DS1010的升级产品
	10个等间隔抽头
	稳定、精确的延迟
	相同的前沿与后沿精度
	在5V，+25°C时，延迟容差±5%或±2ns (较大者)
	经济型
	自动嵌入，低截面
	低功耗CMOS
	TTL/CMOS兼容
	兼容汽相、红外和波峰焊
	快速周转原型
	提供商业级与工业级温度范围的延迟线
	可定制延迟
	采用标准16引脚SO或14引脚TSSOP封装

	自动测试设备(ATE)
	通信系统
	医疗设备
	PC外设设备

DS1110S-80 DS1110S-75 DS1110S-60 DS1110S-500 DS1110S-50 DS1110S-450 DS1110S-400 DS1110S-350 DS1110S-300 DS1110S-250 DS1110S-200 DS1110S-175 DS1110S-150 DS1110S-125 DS1110S-100 DS1110S DS1110E-80 DS1110E-75 DS1110E-60 DS1110E-500 DS1110E-50 DS1110E-450 DS1110E-400 DS1110E-350 DS1110E-300 DS1110E-250 DS1110E-200 DS1110E-175 DS1110E-150 DS1110E-125 DS1110E-100 DS1110E DS1110-80 DS1110-75 DS1110-60 DS1110-500 DS1110-50 DS1110-450 DS1110-400 DS1110-350 DS1110-300 DS1110-250 DS1110-200 DS1110-175 DS1110-150 DS1110-125 DS1110-100

DS1110E-100	10抽头硅延迟线
DS1110E-100+	10抽头硅延迟线
DS1110E-125	10抽头硅延迟线
DS1110E-125+	10抽头硅延迟线
DS1110E-150	10抽头硅延迟线
DS1110E-150+	10抽头硅延迟线
DS1110E-175	10抽头硅延迟线
DS1110E-175+	10抽头硅延迟线
DS1110E-200	10抽头硅延迟线
DS1110E-200+	10抽头硅延迟线
DS1110E-250	10抽头硅延迟线
DS1110E-250+	10抽头硅延迟线
DS1110E-300	10抽头硅延迟线
DS1110E-300+	10抽头硅延迟线
DS1110E-350	10抽头硅延迟线
DS1110E-350+	10抽头硅延迟线
DS1110E-400	10抽头硅延迟线
DS1110E-400+	10抽头硅延迟线
DS1110E-450	10抽头硅延迟线
DS1110E-450+	10抽头硅延迟线
DS1110E-50	10抽头硅延迟线
DS1110E-50+	10抽头硅延迟线
DS1110E-500	10抽头硅延迟线
DS1110E-500+	10抽头硅延迟线
DS1110E-60	10抽头硅延迟线
DS1110E-60+	10抽头硅延迟线
DS1110E-75	10抽头硅延迟线
DS1110E-75+	10抽头硅延迟线
DS1110E-80	10抽头硅延迟线
DS1110E-80+	10抽头硅延迟线

DS1135系列是流行的DS1013与DS1035的低功率、+5V、高速版本。

DS1135系列延迟线在单个封装内有三个独立的逻辑缓冲延迟线。该器件是Dallas Semiconductor最快的3合1延迟线。它采用标准8引脚DIP、150mil 8引脚Mini-SOIC，以及118mil 8引脚µSOP封装。该器件具有精确的前沿和后沿延迟。它具有全硅延迟线方案固有的可靠性。每个输出可以驱动10个LS负载。完整数据资料中的表1给出了标准延迟值。关于定制延迟的更详细信息，

关键特性

全硅定时电路
三个独立的缓冲延迟线
在整个温度与电压范围内保证稳定和精确
精密的前沿和后沿特性保证了输入信号的对称性
标准8引脚DIP、8引脚SOIC (150mil)，以及8引脚µSOP (118mil)封装
兼容汽相、红外和波峰焊
采用卷带包装
备有商业和工业级温度范围；见完整数据资料中的定购信息表
5V电源供电(如果用3V电源供电，见DS1135L)
DS1013与DS1035的推荐替代产品

DS1135

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1135M-6

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135M-8

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135M-10

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135M-12

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135M-15

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135M-20

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135M-25

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-6+T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-10+T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-15+T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-20+T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-20/T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-25+T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-25/T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-30+T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-30/T&R

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-6+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-15+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-30+W

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-6

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-8

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-10

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-12

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-15

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-20

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-25

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-30

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135Z-12+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-8+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-10+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-20+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-25+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135Z-30+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1135U-10/T&R

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-12/T&R

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-15/T&R

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-20/T&R

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-6

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-8

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-10

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-12

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-15

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-20

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-25

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-30

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1135U-8+T&R

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

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